ChemInform Abstract: INHIBITION OF COPPER SULFIDATION BY BORON IMPLANTATION

ChemInform Abstract

Die Implantation von B-Ionen (3.O·10¹⁷ Ionen cm^-2 bei 25-150 keV) reduziert die Geschwindigkeit der atmosphärischen Sulfidkorrosion von Cu ([H₂S]: 3.0 ppm, T = 22.5°C, relative Feuchte 85%) mindestens um den Faktor 4, was auf die Hemmung der Cu-Diffusion durch die Oberflächenoxidschicht zurückgeführt wird.